PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 60749-20 ed. 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Sponsored link
Not available online - contact us!
Released: 01.05.2010
CSN EN 60749-20 ed. 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

CSN EN 60749-20 ed. 2

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

CURRENCY
93.33 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 60749-20 ed. 2
Category:358799
Pages:40
Released:01.05.2010
Catalog number:86027
DESCRIPTION

CSN EN 60749-20 ed. 2

CSN EN 60749-20 ed. 2 Tato norma vyhodnocuje odolnost SMD součástek v plastových pouzdrech na kombinaci vlhkosti a tepla při pájení. Norma specifikuje provedení měřeného vzorku a umístění čidel. Definuje podmínky a způsob působení vlhkosti, předepsaný pájecí proces IR a konvekční pájení, pájení v parách a vlnou. Jsou uvedeny podmínky pro olovnatý i bezolovnatý pájecí proces. Jedná se o destruktivní test.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.