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immediate downloadReleased: 2018-11
DIN EN 61189-5-601
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 91/1518/CD:2018); Text in German and English
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
CURRENCY
Status: | Draft |
Released: | 2018-11 |
Standard number: | DIN EN 61189-5-601 |
Name: | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 91/1518/CD:2018); Text in German and English |
Pages: | 72 |
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