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Homepage>DIN Standards>DIN EN IEC 60749-30 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019
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DIN EN IEC 60749-30 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019

DIN EN IEC 60749-30

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019

CURRENCY
LANGUAGE
German
Status:Draft
Released:2019-09
Standard number:DIN EN IEC 60749-30
Language:German
Pages:25
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DIN EN IEC 60749-30

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