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Homepage>DIN Standards>DIN EN IEC 61189-2-803 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
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DIN EN IEC 61189-2-803 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

DIN EN IEC 61189-2-803

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board (IEC 91/1545/CD:2018); Text in German and English

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

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LANGUAGE
English
German
Status:Draft
Released:2019-05
Standard number:DIN EN IEC 61189-2-803
Pages:12
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DIN EN IEC 61189-2-803