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Homepage>DIN Standards>DIN EN IEC 61188-6-2 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020
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DIN EN IEC 61188-6-2 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020

DIN EN IEC 61188-6-2

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); German and English version prEN IEC 61188-6-2:2020

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020

CURRENCY
LANGUAGE
English
German
Status:Draft
Released:2021-04
Standard number:DIN EN IEC 61188-6-2
Pages:50
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DIN EN IEC 61188-6-2

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