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DIN EN 60512-2-1
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-1: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstandes; Prüfung 2a: Durchgangswiderstand; Millivoltmethode (IEC 60512-2-1:2002); Deutsche Fassung EN 60512-2-1:2002
Released: 2003-01
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DIN EN 61213
Analoge Tonaufzeichnung auf Videoband; Polarität der Magnetisierung (IEC 61213:1993); Deutsche Fassung EN 61213:1994
Released: 1994-05
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DIN EN 60512-2-3
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-3: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstands; Prüfung 2c: Schwankung des Durchgangswiderstands (IEC 60512-2-3:2002); Deutsche Fassung EN 60512-2-3:2002
Released: 2003-01
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DIN EN 61691-3-2
Behavioural languages - Part 3-2: Mathematical operation in VHDL (IEC 61691-3-2:2001); German version EN 61691-3-2:2001
Released: 2002-11
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DIN EN 60512-3-1
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand (IEC 60512-3-1:2002); Deutsche Fassung EN 60512-3-1:2002
Released: 2003-01
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DIN EN 60512-4-2
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-2: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4b: Sprühaussetzung (IEC 60512-4-2:2002); Deutsche Fassung EN 60512-4-2:2002
Released: 2003-01
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DIN EN 61702
Bemessungsdaten direktgekoppelter photovoltaischer (PV) Pumpensysteme (IEC 61702:1995); Deutsche Fassung EN 61702:1999
Released: 2000-08
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DIN EN 60512-4-3
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-3: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4c: Spannungsfestigkeit vorisolierter Crimphülsen (IEC 60512-4-3:2002); Deutsche Fassung EN 60512-4-3:2002
Released: 2003-01
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DIN EN 61747-1
Flüssigkristall- und Halbleiter-Anzeige-Bauelemente - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 61747-1:1998 + A1:2003); Deutsche Fassung EN 61747-1:1999 + A1:2003
Released: 2003-12
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DIN EN 60512-10-4
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 10-4: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfung und Überlastprüfungen - Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) (IEC 60512-10-4:2003); Deutsche Fassung EN 60512-10-4:2003
Released: 2004-06
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DIN EN 60512-11-2
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-2: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11b: Kombinierte Prüfung Kälte, Unterdruck und feuchte Wärme (IEC 60512-11-2:2002); Deutsche Fassung EN 60512-11-2:2002
Released: 2003-01
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DIN EN 61747-2-2
Flüssigkristall-Anzeige-Bauelemente - Teil 2-2: Farbige Matrix-Flüssigkristall-Anzeigemodule (LCD-Module) - Vordruck für Bauartspezifikation (IEC 61747-2-2:2004); Deutsche Fassung EN 61747-2-2:2004
Released: 2005-05
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