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download between 0-24 hoursReleased: 2010-07-28
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
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| Standard number: | IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 |
| Released: | 2010-07-28 |
| Edition: | 1 |
| ICS: | 31.080.01 |
| Pages (English/French - Bilingual): | 1 |
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