PRICES include / exclude VAT
in stockReleased: 2010-08
DIN EN 60191-6-18
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
Format
Availability
Price and currency
German PDF
Immediate download
Printable
123.38 USD
German Hardcopy
In stock
123.38 USD
| Status: | Standard |
| Released: | 2010-08 |
| Standard number: | DIN EN 60191-6-18 |
| Language: | German |
| Name: | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010 |
| Pages: | 22 |
DESCRIPTION