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>DIN Standards>DIN EN 60191-6-18 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
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DIN EN 60191-6-18 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010

DIN EN 60191-6-18

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010

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Standard number:DIN EN 60191-6-18
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Name:Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
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