PRICES include / exclude VAT
in stockReleased: 2003-12
DIN EN 60749-22
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
Format
Availability
Price and currency
German PDF
Immediate download
Printable
103.75 EUR
German Hardcopy
In stock
103.75 EUR
| Status: | Standard |
| Released: | 2003-12 |
| Standard number: | DIN EN 60749-22 |
| Language: | German |
| Name: | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003 |
| Pages: | 20 |
DESCRIPTION