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download between 0-24 hoursReleased: 2021-09-03
IEC 61189-2-807:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T<sub>d</sub>) using TGA
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Température de décomposition (T<sub>d</sub>) par analyse thermogravimétrique
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| Standard number: | IEC 61189-2-807:2021 |
| Released: | 2021-09-03 |
| Edition: | 1 |
| ICS: | 31.180 |
| Pages (English/French - Bilingual): | 17 |
| ISBN (English/French - Bilingual): | 9782832248409 |
DESCRIPTION
IEC 61189-2-807:2021
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).