PRICES include / exclude VAT

Main page>CSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

This standard is no longer valid - contact us!

Released: 01.07.2018

CSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

CURRENCY

FREE Shipping

Number of Standard:	CSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3
Category:	359320
Pages:	56
Released:	01.07.2018
Catalog number:	505434

DESCRIPTION

CSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3

CSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu. Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.

Print RECOMMEND