Log inSign up
LANGUAGE en
Menu
STOREHelp centerContactsDelivery chargesABOUT US News
SEARCH
0
Total price
0 EUR
PRICES include / exclude VAT
>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN IEC 63378-3 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Released: 01.12.2025
CSN EN IEC 63378-3 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

CSN EN IEC 63378-3

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
61.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN IEC 63378-3
Category:358784
Pages:24
Released:01.12.2025
Catalog number:522101
DESCRIPTION

CSN EN IEC 63378-3

CSN EN IEC 63378-3 Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření. Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.
Print