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DIN EN IEC 61189-3-302
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten (IEC 61189-3-302:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61189-3-302:2025
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| Status: | Standard |
| Released: | 2026-08 |
| Standard number: | DIN EN IEC 61189-3-302 |
| Language: | German |
| Name: | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten (IEC 61189-3-302:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61189-3-302:2025 |
| Pages: | 20 |
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