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Homepage>IEC 61191-1:2018 - Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
download between 0-24 hoursReleased: 2018-09-14
IEC 61191-1:2018 - Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

IEC 61191-1:2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

CURRENCY
LANGUAGE
English/French - Bilingual
Standard number:IEC 61191-1:2018
Released:2018-09-14
Language:English/French - Bilingual
DESCRIPTION

IEC 61191-1:2018

IEC 61191-1:2018 est disponible sous forme de IEC 61191-1:2018 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.

L’IEC 61191-1:2018 établit les exigences relatives aux matériaux, méthodes et critères de vérification utilisés dans le cadre de la production d’interconnexions et d’ensembles brasés de qualité faisant appel à la technique de montage en surface ainsi qu’à des techniques d’assemblage associées. La présente partie de l’IEC 61191 comprend également des recommandations concernant la qualité des processus de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- les exigences ont été mises à jour pour être conformes aux critères d’acceptation de l’IPC‑A-610F;
- le terme "dessin d’assemblage" a été remplacé partout par "document d’assemblage";
- les références aux normes IEC ont été corrigées;
- l’Article 9 a été entièrement réécrit;
- l’Annexe B a été retirée car des procédures d’assemblages de cartes à circuits existent déjà.