IEC Standards
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PRICES include / exclude VAT
Price include VAT will be charged for customers of European Union – non VAT payers.
Price exclude VAT will be charged for customers of European Union – VAT payers (with valid EU VAT number) and for customers outside of European Union.
Price exclude VAT will be charged for customers of European Union – VAT payers (with valid EU VAT number) and for customers outside of European Union.
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Released: 1980-01-01
Dimensions of panel areas and cut-outs for panel and rack-mounted industrial-process measurement and control instruments
Dimensions des surfaces et des ajourages à prévoir pour les appareils de mesure et de commande montés en tableaux ou en tiroirs dans les processus industriels
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Released: 1993-03-19
Specification for plastic films for electrical purposes - Part 3: Specifications for individual materials - Sheets 4 to 6: Requirements for polyimide films used for electrical insulation
Spécification pour les films en matière plastique à usages électriques - Partie 3: Spécifications pour matériaux particuliers - Feuilles 4 à 6: Prescriptions pour les films de polyimide utilisés dans l'isolation électrique
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Released: 1990-12-20
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 11: Spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à semiconducteurs à l'exclusion des circuits hybrides
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Released: 1994-06-07
Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section two: Family specification for HCMOS digital integrated circuits, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU
Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs. Circuits intégrés - Deuxième partie: Circuits intégrés numériques - Section deux: Spécification de famille pour les circuits intégrés numériques HCMOS, séries 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU
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Released: 1992-01-30
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section four: Family specification for complementary MOS digital integrated circuits, series 4000 B and 4000 UB
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Deuxième partie: Circuits intégrés numériques - Section quatre: Spécification de famille pour les circuits intégrés numériques MOS complémentaires, séries 4000 B et 4000 UB
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Released: 1994-12-21
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section 9: Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 2: Circuits intégrés numériques - Section 9: Spécification particulière cadre pour les mémoires mortes MOS effaçables aux UV et programmables électriquement
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Released: 1988-12-30
Telecontrol equipment and systems. Part 1: General considerations. Section One: General principles
Matériels et systèmes de téléconduite. Première partie: Considérations générales. Section un: Principes généraux
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Released: 1990-02-01
Telecontrol equipment and systems. Part 5: Transmission protocols - Section One: Transmission frame formats
Matériels et systèmes de téléconduite. Cinquième partie : Protocoles de transmission - Section un: Formats de trames de transmission
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Released: 1987-04-15
Measuring method for chrominance signal-to-random noise ratio for video tape recorders
Méthode de mesure du rapport signal à bruit aléatoire de chrominance pour magnétoscope
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Released: 1987-03-30
Sampling rate and source encoding for professional digital audio recording
Fréquence d'échantillonnage et codage à la source pour l'enregistrement audionumérique
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Released: 1993-10-29
Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice - Section 1: Detail specification - Dimensions for cabinets and racks
Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Section 1: Spécification particulière - Dimensions pour baies et bâtis
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Released: 1991-08-02
Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits - Section one: Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers
Dispositifs à semiconducteurs. Circuits intégrés - Troisième partie: Circuits intégrés analogiques - Section un: Spécification particulière cadre pour les amplificateurs opérationnels intégrés monolithiques