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UNE EN IEC 60749-22-2:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in February of 2026.)
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22-2: Robustez de las uniones soldadas. Métodos de ensayo de corte de unión por cable (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en febrero de 2026.)
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| Standard number: | UNE EN IEC 60749-22-2:2026 |
| Pages: | 43 |
| Released: | 2026-02-01 |
| Status: | Standard |
DESCRIPTION
This standard UNE EN IEC 60749-22-2:2026 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Española de Normalización in February of 2026.) is classified in these ICS categories:
- 31.080.01