31.080.01 Semiconductor devices in general
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Released: 2004-05-21
Vocabulario electrotécnico. Parte 521: Dispositivos semiconductores y circuitos integrados.
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Released: 1978-06-15
Símbolos literales para los dispositivos con semiconductores y microcircuitos integrados.
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Released: 2001-01-31
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Requisitos generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados.
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Released: 2014-05-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (Endorsed by AENOR in May of 2014.)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores. (Ratificada por AENOR en mayo de 2014.)
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Released: 2018-06-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2018.)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)
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Released: 2004-05-28
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Dimensiones de los paquetes P-VSON.
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Released: 2011-11-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) (Endorsed by AENOR in November of 2011.)
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de rejilla matricial de nodos de paso fino (FLGA). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2011.)
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Released: 2017-01-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2017.)
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-13: Guía de diseño para la apertura en la parte superior tipo socket de FBGA y FLGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2017.)
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Released: 2007-10-01
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007). (Endorsed by AENOR in October of 2007.)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-16: Glosario de ensayo de semiconductor y quemado de soporte para BGA, LGA, FBGA y FLGA. (IEC 60191-6-16:2007). (Ratificada por AENOR en octubre de 2007.)
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Released: 2011-09-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (Endorsed by AENOR in September of 2011.)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño para paquetes en pila. Matriz de rejilla de bola de paso fino y matriz de rejilla de nodo de paso fino (P-PFBGA and P-PFLGA) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2011.)
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Released: 2010-05-01
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in May of 2010.)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de rejilla matricial de bolas (BGA). (Ratificada por AENOR en mayo de 2010.)
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Released: 2010-09-01
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-19: Métodos de medida de deformación (warpage) de paquete a temperatura elevada y la deformación (warpage) máxima permisible (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)