PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 62047-13 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Sponsored link
Released: 01.10.2012
CSN EN 62047-13 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

CSN EN 62047-13

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
67.78 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 62047-13
Category:358775
Pages:28
Released:01.10.2012
Catalog number:91587
DESCRIPTION

CSN EN 62047-13

CSN EN 62047-13 Tato norma popisuje metody zkoušení adheze mezi mikročásticemi a podložkou za použití vzorků sloup-covitého tvaru. Norma může být použita pro měření adhezní pevnosti mikrostruktur, které se realizují na substrátu, který má šířku a výšku od 1 µm do 1 mm. Norma určuje zkušební metody pro stanovení soudržnosti mikroelementů kvůli tomu, aby bylo možno optimálně stanovit výběr materiálů a výrobní podmínky pro MEMS zařízení. Norma nestanovuje a neomezuje použitý typ a velikost zkoušeného materiálu, velikost a výkon měřicího zařízení, z toho důvodu, že není jednoznačně definována velikost MEMS vzorků a zkušebního zařízení.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.