PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 62047-18 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Sponsored link
Released: 01.04.2014
CSN EN 62047-18 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

CSN EN 62047-18

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
67.78 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 62047-18
Category:358775
Pages:24
Released:01.04.2014
Catalog number:95059
DESCRIPTION

CSN EN 62047-18

CSN EN 62047-18 Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 µm až 10 µm. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje. Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.