PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 62047-22 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Sponsored link
Released: 01.04.2015
CSN EN 62047-22 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

CSN EN 62047-22

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
67.78 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 62047-22
Category:358775
Pages:24
Released:01.04.2015
Catalog number:97101
DESCRIPTION

CSN EN 62047-22

CSN EN 62047-22 Tato norma stanovuje metodu pro zkoušku tahem pro měření elektromechanických vlastností materiálů vodivých tenkovrstvých mikroelektromechanických systémů (MEMS), které jsou upevněny na nevodivé pružné substráty. Vodivé tenkovrstvé struktury na pružných substrátech jsou ve velké míře používány pro MEMS, spotřební výrobky a v oblasti pružné elektroniky. Elektrické chování vrstev na pružných substrátech je odlišné od vlastností samonosných vrstev a substrátů v důsledku mezivrstvového působení. Rozdílné kombinace pružných substrátů a tenkých vrstev mají často různé vlivy na výsledky zkoušek a na mezivrstvovou adhezi. Požadovaná tloušťka tenkých MEMS materiálů je 50krát menší než je tloušťka pružného substrátu, zatímco všechny ostatní rozměry jsou navzájem podobné.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.