Log inSign up
LANGUAGE en
Menu
STOREE-ReadingHelp centerContactsDelivery chargesABOUT US News
SEARCH
0
Total price
0 USD
PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 62047-9 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Released: 01.03.2012
CSN EN 62047-9 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

CSN EN 62047-9

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
76.67 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 62047-9
Category:358775
Pages:36
Released:01.03.2012
Catalog number:90139
DESCRIPTION

CSN EN 62047-9

CSN EN 62047-9 Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrů.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.
Print