Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
52.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:
CSN EN 62258-6
Category:
358759
Pages:
20
Released:
01.06.2007
Catalog number:
78598
DESCRIPTION
CSN EN 62258-6
CSN EN 62258-6 Tato část normy byla vypracována, aby usnadňovala výrobu, dodávání a používání polovodičových čipových výrobků, zejména destiček polovodičů (wafers), jednotlivých holých čipů, čipů a destiček polovodičů přichycených k propojovacím strukturám, minimálně nebo částečně zapouzdřených čipů a destiček polovodičů. Tato část normy určuje informace potřebné pro usnadnění používání tepelných dat a modelů pro simulaci tepelného chování a pro ověřování správné funkčnosti elektronických systémů, které zahrnují holé polovodičové čipy s propojovacími strukturami nebo bez nich; a/nebo minimálně zapouzdřené polovodičové čipy. Záměrem je pomáhat všem, kteří se podílejí v řetězci dodávání čipových součástek, aby tyto součástky byly ve shodě s požadavky IEC 62258-1 a IEC 62258-2. Přejímaná evropská norma EN 62258-6 představuje 3 strany anglického textu normy EN 62258-6 a 9 stran anglického textu normy IEC 62258-6. Original English text of CSN EN Standard. The price of the Standard included all amendments and correcturs.