PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 62258-6 - Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
Sponsored link
Released: 01.06.2007
CSN EN 62258-6 - Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation

CSN EN 62258-6

Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
57.78 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 62258-6
Category:358759
Pages:20
Released:01.06.2007
Catalog number:78598
DESCRIPTION

CSN EN 62258-6

CSN EN 62258-6 Tato část normy byla vypracována, aby usnadňovala výrobu, dodávání a používání polovodičových čipových výrobků, zejména destiček polovodičů (wafers), jednotlivých holých čipů, čipů a destiček polovodičů přichycených k propojovacím strukturám, minimálně nebo částečně zapouzdřených čipů a destiček polovodičů. Tato část normy určuje informace potřebné pro usnadnění používání tepelných dat a modelů pro simulaci tepelného chování a pro ověřování správné funkčnosti elektronických systémů, které zahrnují holé polovodičové čipy s propojovacími strukturami nebo bez nich; a/nebo minimálně zapouzdřené polovodičové čipy. Záměrem je pomáhat všem, kteří se podílejí v řetězci dodávání čipových součástek, aby tyto součástky byly ve shodě s požadavky IEC 62258-1 a IEC 62258-2. Přejímaná evropská norma EN 62258-6 představuje 3 strany anglického textu normy EN 62258-6 a 9 stran anglického textu normy IEC 62258-6.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.