PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN IEC 60749-15 ed. 3 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Sponsored link
Released: 01.03.2021
CSN EN IEC 60749-15 ed. 3 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

CSN EN IEC 60749-15 ed. 3

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
57.78 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN IEC 60749-15 ed. 3
Category:358799
Pages:20
Released:01.03.2021
Catalog number:511977
DESCRIPTION

CSN EN IEC 60749-15 ed. 3

CSN EN IEC 60749-15 ed. 3 Tato norma popisuje zkoušku, která stanovuje, zda-li zapouzdřená součástka, která je určena pro montáž do otvorů, odolává teplotě pájení při pájení vlnou, nebo páječkou. Pro reprodukovatelný normalizovaný zkušební postup se používá smáčecí metoda, která má nejlépe říditelné podmínky. Tato metoda určí, zda-li je součástka schopna odolávat teplotě při pájení, kterému je při montáži vystavena, bez toho aniž by se zhoršily elektrické charakteristiky a charakter vnitřního propojení. Jedná se o destruktivní zkoušku a může být použita pro kvalifikaci, přejímku dávky a pro sledování výrobního procesu. Teplo vzniká při pájení na opačné straně desky a je vedeno vývody do pouzdra součástky. Tento postup nesimuluje pájení vlnou nebo přetavením, kdy je vystavení teplu na stejné straně desky jako je pouzdro.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.