Log inSign up
LANGUAGE en
Menu
STOREMembershipHelp centerContactsDelivery chargesABOUT US News
SEARCH
0
Total price
0 USD
PRICES include / exclude VAT
Main page>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN IEC 63378-6 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
Released: 01.09.2026
CSN EN IEC 63378-6 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points

CSN EN IEC 63378-6

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
129.41 USD
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN IEC 63378-6
Category:358784
Pages:40
Released:01.09.2026
Catalog number:523840
DESCRIPTION

CSN EN IEC 63378-6

CSN EN IEC 63378-6 Tato norma stanoví model tepelného odporu a kapacity pro polovodičová pouzdra. Tento model se nazývá modelem digitální transformace s použitím tepelného odporu a kapacity (DXRC). Předpovídá přechodovou teplotu na přechodu a měřicích bodech. Norma se týká polovodičových pouzder jako jsou TO-252, TO-263 a HSOP. Podporuje jednočipová pouzdra, která odvádějí teplo z povrchu jednoho pouzdra.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.
Print