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31.190 Electronic component assemblies

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Released: 2015-06-01
UNE EN 60068-2-58:2015
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by AENOR in June of 2015.)
Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por AENOR en junio de 2015.)
LANGUAGE
English
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Released: 2018-05-01
UNE EN 60068-2-58:2015/A1:2018
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2018.)
Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)
LANGUAGE
English
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Released: 2007-11-14
UNE EN 60068-2-69:2007
Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos para los dispositivos de montaje en superficie (SMD) por el método de equilibrado humectante. (IEC 60068-2-69:2007).
LANGUAGE
Spanish
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Released: 2017-07-01
UNE EN 60068-2-69:2017
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2017.)
Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)
LANGUAGE
English
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Released: 2019-10-01
UNE EN 60068-2-69:2017/A1:2019
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2019.)
Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2019.)
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English
in stock
Released: 2005-04-01
UNE EN 60939-2-1:2004
Complete filter units for radio interference suppression -- Part 2-1: Blank detail specification - Passive filter units for electromagnetic interference suppression - Filters for which safety tests are required (assessment level D/DZ) (Endorsed by AENOR in April of 2005.)
Unidades de filtro completo para la supresión de perturbaciones radioeléctricas. Parte 2-1: Especificación marco particular. Unidades de filtro pasivo para la supresión de interferencias electromagnéticas. Filtros para los que se requieren ensayo de seguridad (Nivel de evaluación D/DZ). (Ratificada por AENOR en abril de 2005)
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English
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Released: 2004-01-01
UNE EN 61188-5-2:2003
Printed boards and printed board assemblies - Design and use -- Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (Endorsed by AENOR in January of 2004.)
Tarjetas con circuito impreso y conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 5-2: Consideraciones de conexión (tierra/union). Componentes discretos (Ratificada por AENOR en enero de 2004).
LANGUAGE
English
in stock
Released: 2003-07-01
UNE EN 61188-5-6:2003
Printed boards and printed board assemblies - Design and use -- Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides (Endorsed by AENOR in July of 2003.)
Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 5-6: Consideraciones sobre las uniones pistas/soldaduras. Chips portadores con salidas J en cuatro puntos. (Ratificada por AENOR en julio de 2003)
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English
in stock
Released: 2002-11-01
UNE EN 61190-1-1:2002
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-1: Requisitos para fundentes para interconexiones de alta calidad en los conjuntos electrónicos. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002)
LANGUAGE
English
in stock
Released: 2014-07-01
UNE EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para las pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en conjuntos electrónicos. (Ratificada por AENOR en julio de 2014.)
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English
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Released: 2007-12-01
UNE EN 61190-1-3:2007
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007). (Endorsed by AENOR in December of 2007.)
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
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English
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Released: 2010-11-01
UNE EN 61190-1-3:2007/A1:2010
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Endorsed by AENOR in November of 2010.)
Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por AENOR en noviembre de 2010.)
LANGUAGE
English