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UNE EN IEC 60749-37:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.)
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de ensayo de caída a nivel de tarjeta para componentes usando un acelerómetro. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2023.)
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| Standard number: | UNE EN IEC 60749-37:2022 |
| Pages: | 29 |
| Released: | 2023-01-01 |
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This standard UNE EN IEC 60749-37:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.) is classified in these ICS categories:
- 31.080.01