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UNE EN IEC 60749-20:2020
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
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| Standard number: | UNE EN IEC 60749-20:2020 |
| Pages: | 36 |
| Released: | 2020-11-01 |
DESCRIPTION
This standard UNE EN IEC 60749-20:2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.) is classified in these ICS categories:
- 31.080.01